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icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200 E-Mail: info@icc-hofmann.net |
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31700000 - Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
31712310 - Bestückte Leiterplatten
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PR1115961 - Assembly SiP Substrate Informationsdienst der Deutschen eVergabe 01.12.2025 09:53 Uhr 1.) die Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: der ausschreibenden Stelle Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Am Wolfsmantel 33 91058 Erlangen Telefon +49 91317762230 Telefax +49 91317762249 E-Mail einkauf@iis.fraunhofer.de der Stelle, an die die konventionellen Angebote zu richten sind: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Am Wolfsmantel 33 91058 Erlangen 2.) Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung nach UVgO 3.) die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Elektronische Angebote sind zugelassen Textform ( 126b BGB) ist erlaubt Digitale Signatur wird nicht unterstützt 4.) gegebenenfalls in den Fällen des 29 Absatz 3 die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen: Das Vergabesystem der Deutschen eVergabe verwendet für die Verschlüsselung Ihrer Daten während der Übertragung zum Server die aktuellste Version des TLS-Verschlüsselungsverfahrens. [https-Übertragung]. Die Unterlagen können Sie unter www.deutsche-evergabe.de herunterladen. 5.) Art und Umfang der Leistung sowie den Ort der Leistungserbringung: Aktenzeichen PR1115961 Titel PR1115961 - Assembly SiP Substrate Beschreibung Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung Anforderungen: Übergabe von Panel Strips im Format 230x76 mm mit mindestens 100 SiP-Substraten, 2x MPW Wafer und Bauteilen auf Reel gemäß Bill-of-Material an Auftragnehmer Lieferung Dies auf Film-Frame auf Stahlrahmen durch den Auftraggeber o Picking: 1 Chip pro Reticle; o ca. 60 Chips pro Wafer o Verwendung von 2 Wafern Flip-Chip und SMD Bestückung o Flip-Chip Assembly von ~100 Dies mit Copper Pillars mit Minimum 100um Pitch o SMD Bestückung gemäß Bill-of Material Programmierung der Anlagen und Aufbau von Samples SMD Schablone Komponenten + Placement Flip-Chip Speziell passendes Bondtooling für Flip Chip Balling und Vereinzelung der bestückten SiP-Substrate ausf. Beschreibung Seite 1 / 3 Informationsdienst der Deutschen eVergabe 01.12.2025 09:53 Uhr Qualitätsanalyse (Bilder + Schliff); Schliff für max. 10 Substrate Lieferung von ~30 Stück bestückten Substraten an Auftragnehmer in Charge 1 Ausführung und Lieferung der Restmenge in Charge 2 nach Freigabe durch den Auftraggeber (ca. 1-2 Monate nach Erhalt Charge 1) Erfüllungsort: 01187 Dresden, Südvorstadt 6.) gegebenenfalls die Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: losweise Vergabe: ist nicht vorgesehen 7.) gegebenenfalls die Zulassung von Nebenangeboten: Zulässigkeit Die Abgabe von Nebenangeboten ist nicht erlaubt. 8.) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Laufzeit/Ausführungsfrist: Maximale Lieferzeit für Charge 1: 45 Arbeitstage nach Übergabe des Materials eintreffend Maximale Lieferzeit für Charge 2: 45 Arbeitstage nach Freigabe eintreffend Dieser Auftrag kann nicht verlängert werden. 9.) die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können: Die Vergabeunterlagen stehen digital über die Deutsche eVergabe zur Verfügung. Sie finden das Verfahren unter folgendem Link: http://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/0bb2571e-cf4f-4c71-bd80-67a6f821b737 10.) die Teilnahme- oder Angebots- & Bindefrist: Angebotsfrist Die Frist endet am 07.01.2026 um 09:00 Uhr. Bindefrist Die Bindefrist für abgegebene Angebote endet am 04.02.2026. 11.) die Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen: keine allgemeinen Angaben 12.) die wesentlichen Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind: Entsprechend der Vergabebedingungen. 13.) die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen: keine allgemeinen Angaben Folgende Nachweise sind im Einzelnen zu erbringen: Erklärung zur Insolvenz Eigenerklärung Nichtvorliegen von Ausschlussgründen 14.) die Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden: Preiskriterium: Preis Gewichtung: 100 Sonstiges: Seite 2 / 3 Informationsdienst der Deutschen eVergabe 01.12.2025 09:53 Uhr gem. beiliegenden Leistungsverzeichnis: PR1115961_LV_Chiplet_20251201.pdf Zeitpunkt der Publikation: 01.12.2025 - 12:00 Uhr Seite 3 / 3 Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/healyhudson/2025/12/0bb2571e-cf4f-4c71-bd80-67a6f821b737.html Data Acquisition via: p8000000 |
