Ausschreibung: Bonden von insges. 30 Chips in 2 Bond-Konfigurationen - DE-Dresden Gedruckte Schaltungen Bestückte Leiterplatten Nichtbestückte Leiterplatten Dokument Nr...: 825898-2023 (ID: 2023110110590861937) Veröffentlicht: 01.11.2023 * Bonden von insges. 30 Chips in 2 Bond-Konfigurationen 1.) die Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: der ausschreibenden Stelle Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Münchner Str. 16 01187 Dresden Telefon +49 35145691-129 Telefax +49 61194910699 E-Mail einkauf@eas.iis.fraunhofer.de der Stelle, an die die konventionellen Angebote zu richten sind: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Münchner Str. 16 01187 Dresden 2.) Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung nach UVgO 3.) die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Elektronische Angebote sind zugelassen Textform ( 126b BGB) ist erlaubt Digitale Signatur wird nicht unterstützt 4.) gegebenenfalls in den Fällen des 29 Absatz 3 die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen: Das Vergabesystem der Deutschen eVergabe verwendet für die Verschlüsselung Ihrer Daten während der Übertragung zum Server die aktuellste Version des TLS-Verschlüsselungsverfahrens. [https-Übertragung]. Die Unterlagen können Sie unter www.deutscheevergabe. de herunterladen. 5.) Art und Umfang der Leistung sowie den Ort der Leistungserbringung: Aktenzeichen PR494513 Titel Bonden von insges. 30 Chips in 2 Bond-Konfigurationen Beschreibung Bonden von insges. 30 Chips in 2 Bond-Konfigurationen ausf. Beschreibung Bonden von insges. 30 Chips in 2 Bond-Konfigurationen (2 Chips auf Die) gem. LV: LV_bonding o15x oberer Chip o15x unterer Chip oPinout der beiden Chips ist identisch Bond auf PCB, wird vom EAS bereitgestellt Chip-Technologie: 180 nm XFAB oPad-Pitch: min. 100 um oPadfläche: 66 um x 53 um oPad-Metallisierung: 1480 nm AlCu (0.5% Cu) + 40 nm TiN + 1480 nm AlCu (0.5% Cu) oChip-Maße 3.6 mm x 3.6 mm x 0.7 mm Erfüllungsort: 01187 Dresden 6.) gegebenenfalls die Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: losweise Vergabe: ist nicht vorgesehen 7.) gegebenenfalls die Zulassung von Nebenangeboten: Zulässigkeit Die Abgabe von Nebenangeboten ist nicht erlaubt. Informationsdienst der Deutschen eVergabe 24.10.2023 14:20 Seite 1 von 2 Rechtlicher Hinweis: Diese Information wurde elektronisch erstellt. Der Plattformbetreiber, sowie die Healy Hudson GmbH übernehmen keine Gewähr bzgl. der Richtigkeit und Vollständigkeit der hier gemachten Angaben. Sofern Sie der Meinung sind, dass Angaben fehlerhaft wiedergegeben wurden, nehmen Sie bitte mit uns oder der jeweiligen Vergabstelle Kontakt auf. 8.) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Laufzeit/Ausführungsfrist: Lieferung: Ende November 2023 Dieser Auftrag kann nicht verlängert werden. 9.) die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können: Die Vergabeunterlagen stehen digital über die Deutsche eVergabe zur Verfügung. Sie finden das Verfahren unter folgendem Link: http://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/4aeb47bb-dd0b-4f0e-b13a-cb4e8796b33f 10.) die Teilnahme- oder Angebots- & Bindefrist: Angebotsfrist Die Frist endet am 21.11.2023 um 15:06 Uhr. Bindefrist Die Bindefrist für abgegebene Angebote endet am 19.12.2023. 11.) die Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen: keine allgemeinen Angaben 12.) die wesentlichen Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind: Entsprechend der Vergabebedingungen 13.) die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen: keine allgemeinen Angaben Folgende Nachweise sind im Einzelnen zu erbringen: l Erklärung zur Insolvenz Eigenerklärung-Nichtvorliegen-Ausschlussgründe_D_01.23 14.) die Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden: Qualitätskriterium-Name: Lieferung Gewichtung: 50 Preis - Gewichtung: 50 Sonstiges: Zeitpunkt der Publikation: 24.10.2023 - 15:12 Uhr Informationsdienst der Deutschen eVergabe 24.10.2023 14:20 Seite 2 von 2 Rechtlicher Hinweis: Diese Information wurde elektronisch erstellt. Der Plattformbetreiber, sowie die Healy Hudson GmbH übernehmen keine Gewähr bzgl. der Richtigkeit und Vollständigkeit der hier gemachten Angaben. Sofern Sie der Meinung sind, dass Angaben fehlerhaft wiedergegeben wurden, nehmen Sie bitte mit uns oder der jeweiligen Vergabstelle Kontakt auf. Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/healyhudson/2023/10/4aeb47bb-dd0b-4f0e-b13a-cb4e8796b33f.html Data Acquisition via: p8000000 -------------------------------------------------------------------------------- Database Operation & Alert Service (icc-hofmann) for: The Office for Official Publications of the European Communities The Federal Office of Foreign Trade Information Phone: +49 6082-910101, Fax: +49 6082-910200, URL: http://www.icc-hofmann.de