Ausschreibung: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - FI-Espoo Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke Dokument Nr...: 229095-2022 (ID: 2022050209043176895) Veröffentlicht: 02.05.2022 * FI-Espoo: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 2022/S 85/2022 229095 Auftragsbekanntmachung Lieferauftrag Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber I.1)Name und Adressen Offizielle Bezeichnung: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd Nationale Identifikationsnummer: 2647375-4 Postanschrift: P.O. Box 1000, VTT Ort: Espoo NUTS-Code: FI Suomi / Finland Postleitzahl: 02044 Land: Finnland E-Mail: [6]kilpailutus@vtt.fi Telefon: +358 20722111 Internet-Adresse(n): Hauptadresse: [7]https://www.vttresearch.com/en I.3)Kommunikation Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter: [8]https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46 ea-a9cd-6f325dda3baa Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via: [9]https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46 ea-a9cd-6f325dda3baa I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers Einrichtung des öffentlichen Rechts I.5)Haupttätigkeit(en) Andere Tätigkeit: Research and development Abschnitt II: Gegenstand II.1)Umfang der Beschaffung II.1.1)Bezeichnung des Auftrags: SUB MICRON ACCURAY FLIP CHIP DIE BONDE FOR RESEARCH AND SMALL VOLUME PRODUCTION Referenznummer der Bekanntmachung: Reg. no 28/206/2022 II.1.2)CPV-Code Hauptteil 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke II.1.3)Art des Auftrags Lieferauftrag II.1.4)Kurze Beschreibung: The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also Equipment). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. II.1.5)Geschätzter Gesamtwert II.1.6)Angaben zu den Losen Aufteilung des Auftrags in Lose: nein II.2)Beschreibung II.2.3)Erfüllungsort NUTS-Code: FI Suomi / Finland II.2.4)Beschreibung der Beschaffung: The object of the tender process is a manual of semiautomatic flip chip die bonder with high placement accuracy and flexibility to different bonding technologies (later also Equipment). Main use is research and low volume bonding. Bonder must be able to handle wide scale of different chip sizes and capability to accurately control bond force. Accuracy should targeted below 1 um and advanced alignment features are key parameters. Besides of normal pad alignment also alignment to features around bonded die are required. Main applications are thermocompression flip chip bonding, soldering BGA components and eutectic AuSn soldering and sealing. Different configurations could be implemented with user changeable modules. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. II.2.5)Zuschlagskriterien Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt II.2.6)Geschätzter Wert II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems Laufzeit in Monaten: 12 Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein II.2.11)Angaben zu Optionen Optionen: ja Beschreibung der Optionen: The options have been described in the invitation to tender documents. II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein II.2.14)Zusätzliche Angaben Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Angaben III.1)Teilnahmebedingungen III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister Auflistung und kurze Beschreibung der Bedingungen: As stated in the invitation to tender documents. III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien: Selection criteria as stated in the invitation to tender documents III.2)Bedingungen für den Auftrag III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags: As stated in the invitation to tender documents. Abschnitt IV: Verfahren IV.1)Beschreibung IV.1.1)Verfahrensart Offenes Verfahren IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA) Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja IV.2)Verwaltungsangaben IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge Tag: 02/06/2022 Ortszeit: 12:00 IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Englisch IV.2.6)Bindefrist des Angebots Das Angebot muss gültig bleiben bis: 30/09/2022 IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote Tag: 02/06/2022 Ortszeit: 12:30 Ort: Oulu, Finland Angaben über befugte Personen und das Öffnungsverfahren: The given date is preliminary. VTT reserves the right to change the scheduled date and time. The opening of tenders shall not be a public event. Abschnitt VI: Weitere Angaben VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein VI.3)Zusätzliche Angaben: This notice has links and/or attachments listed in [10]https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/69696/noti ce/99541 VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren Offizielle Bezeichnung: Markkinaoikeus Postanschrift: Sörnäistenkatu 1 Ort: Helsinki Postleitzahl: 00580 Land: Finnland E-Mail: [11]markkinaoikeus@oikeus.fi Telefon: +358 295643300 Internet-Adresse: [12]http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung: 27/04/2022 References 6. mailto:kilpailutus@vtt.fi?subject=TED 7. https://www.vttresearch.com/en 8. https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 9. https://hanki.tarjouspalvelu.fi/hanki?id=397684&tpk=ed3cfbc6-8e36-46ea-a9cd-6f325dda3baa 10. https://www.hankintailmoitukset.fi/en/public/procurement/69696/notice/99541 11. mailto:markkinaoikeus@oikeus.fi?subject=TED 12. http://www.oikeus.fi/markkinaoikeus -------------------------------------------------------------------------------- Database Operation & Alert Service (icc-hofmann) for: The Office for Official Publications of the European Communities The Federal Office of Foreign Trade Information Phone: +49 6082-910101, Fax: +49 6082-910200, URL: http://www.icc-hofmann.de